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从技术角度看，晶圆级封装（WLP）直接在整片晶圆上进行封装，需要光刻技术定义布线层，精度要求达到纳米级；Chiplet 封装技术中，不同芯粒的“互连”需要超细线路，必须用光刻技术实现 “凸点”“ 重布线层” 的高精度制造；3D IC 封装技术中，芯片垂直堆叠后，通孔（TSV）的加工也需要光刻辅助定位。
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从实际案例来看，值得一提的是，在此次测试中，极少数机构在充分考量合规的基础上，初步展现出了智能投顾的雏形：广发证券与国泰海通以85分并列第一。其中，广发证券能精准解答除“消息面分析”之外的所有6项行情问题；国泰海通则解答了除“风险提示”外的所有6项问题，该机构此项指标失分的原因是：其分析框内仅标识了“回答由AI生成”，但没有明确的大字标识“相关内容不作为投资建议”，风险揭示不充分。
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